集微网消息，台积体工5 月 19 日，应新据台媒《经济日报》报道，加坡具体计划新加坡本身既有 SSMC 晶圆厂，增设近期再传出新加坡官方有意邀请台积电在当地增设半导体工厂，半导对此，厂传台积电今日晚间简短指出，排除“我们不排除任何可能性，任何任何但台积电公司目前没有任何具体的目前没计划。”

报道称，台积体工台积电新加坡 SSMC 晶圆厂早在 2000 年破土动工，应新2001 年投产。加坡具体计划该厂由台积电、增设飞利浦半导体股份有限公司及新加坡经济开发投资局共同投资于新加坡设立。半导

依据台积电当时新闻稿，厂传该厂初期生产制程以 0.25 微米及 0.18 微米制程为主，至 2002 年将再陆续导入 0.15 微米及 0.12 微米制程。该厂满载月产能可达 30000 片八英寸晶圆。

SSMC 公司的金氧半导体逻辑 （CMOS-Logic） 芯片产品可应用于多种领域，包括电信、多媒体、消费性数码电子、网络和资讯科技等。